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3D-MID @ Electronica

3D-MID @ Electronica 2016

Veröffentlicht am 20. Mai 2016 von Thomas Hess
Informieren auch Sie sich vom 8. bis am 11. November in den Messehallen der Electronica über spannende Trends und neuste Entwicklungen der 3D-MID-Technologie.
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Neue Swissmem-Fachgruppe für Automotive

Swissmem Automotive

Veröffentlicht am 15. April 2016 von Thomas Hess
Fachgruppe Swissmem Automotive Multiple Dimensions ist Gründungsmitglied der neulich gegründeten Fachgruppe Swissmem Automotive (Verband der Schweizer Maschinen-, Elektro- und Metallindustrie). Swissmem stärkt den Ausbau des Beziehungs- und Informations-Netzwerkes ihrer Mitglieder,
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SMT Hybrid Packaging 26.-28. April

Veröffentlicht am 14. April 2016 von Thomas Hess
Besuchen Sie uns auf der Messe in Nürnberg in Halle 6 Stand 318 und entdecken das Anwendungspotenzial das Ihnen die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device) bietet! Wir zeigen Ihnen auf der SMT/Hybrid Packaging wie Sie durch den Einsatz von 3D-MIDs Ihre Produkte optimieren.
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2555 Brügg/Biel, Schweiz
Telefon +41 32 552 07 50

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