3D-MID @ Electronica 2016
Informieren auch Sie sich vom 8. bis am 11. November in den Messehallen der Electronica über spannende Trends und neuste Entwicklungen der 3D-MID-Technologie.
Swissmem Automotive
Fachgruppe Swissmem Automotive Multiple Dimensions ist Gründungsmitglied der neulich gegründeten Fachgruppe Swissmem Automotive (Verband der Schweizer Maschinen-, Elektro- und Metallindustrie). Swissmem stärkt den Ausbau des Beziehungs- und Informations-Netzwerkes ihrer Mitglieder,
SMT Hybrid Packaging 26.-28. April
Besuchen Sie uns auf der Messe in Nürnberg in Halle 6 Stand 318 und entdecken das Anwendungspotenzial das Ihnen die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device) bietet! Wir zeigen Ihnen auf der SMT/Hybrid Packaging wie Sie durch den Einsatz von 3D-MIDs Ihre Produkte optimieren.