Besuchen Sie uns auf der Messe in Nürnberg in Halle 6 Stand 318 und entdecken das Anwendungspotenzial das Ihnen die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device) bietet! Wir zeigen Ihnen auf der SMT/Hybrid Packaging wie Sie durch den Einsatz von 3D-MIDs Ihre Produkte optimieren.